迷惑！日本厂商推出「麻球组装模型」还原每颗芝麻粒 bj03 2025年1月26日 阅读(2857853152) 由日本模型厂商StudioSYUTO推出，自即日起至11月30日开放官网线上预购「芝麻球组装模型」。 由日本模型厂商StudioSYUTO推出，自即日起至11月30日开放官网线上预购「芝麻球组装模型」。本次的「芝麻球组装模型」将拆解真的芝麻球细数颗粒，彻底还原芝麻零件的数量，零件数多达900个以上。更附有闭合上外皮后看不到的红豆内馅。本品1/1比例组装式塑胶模型。组装时另外需要自备胶水与组装工具。「芝麻球组装模型」一颗定价为1540日元，预计2024年3月发货。制造商：StudioSYUTO价格：1,540日元（含税）发售日期：2024/03商品规格：组装式塑胶模型・1/1比例全高：约40mm发售商：StudioSYUTO贩售商：GoodSmileCompany 本文链接： app.o7wq.hauurrt.cn/3158682879本文内容知识部分来源于网络，所有权归原作者所有，如果有侵犯到您的权益，请联系我们删除。 标签:
